苹果加速推进定制芯片构建AI基础设施

科技分析师郭明錤本周透露，苹果计划于2026年下半年开始大规模生产专有服务器AI芯片。这些强大的处理器将成为专门为人工智能工作负载设计的新数据中心的支柱，这些数据中心预计将于次年投入使用。

奠定AI霸主地位的基石

这家总部位于库比蒂诺的公司并非只是试探性地涉足AI基础设施——而是以高调姿态全面进军。凭借去年二月宣布的500亿美元制造计划支持，苹果已提前在休斯顿建成先进设施。这家德州工厂早在十月就开始为Apple Intelligence平台供应美国制造的服务器。

"我们看到的是苹果正在为他们预期的AI需求爆发奠定基础,"科技行业分析师Sarah Chen解释道，"通过同时控制硬件和软件堆栈，他们将在即将到来的AI竞争中占据独特优势。"

从ACDC到Baltra：苹果芯片演进之路

这些专用AI芯片的研发之旅始于2024年5月一个代号为"ACDC"（Apple数据中心芯片）的内部项目。到当年12月，苹果已与半导体巨头博通合作开发"Baltra"处理器——这款很可能采用尖端小芯片技术、定于2026年发布的处理器。

值得注意的是，苹果目前已在私有云基础设施中使用定制硅片。正如软件主管Craig Federighi此前指出的，这种设计实现了安全的端到端加密处理能力——随着AI处理日益敏感的用户数据，这一能力将变得愈发关键。

全国扩张计划曝光

休斯顿设施只是苹果庞大基础设施拼图的一部分。该公司计划在以下地区大幅扩建数据中心：

• 北卡罗来纳州
• 爱荷华州
• 俄勒冈州
• 亚利桑那州
• 内华达州

郭明錤提及的2027年设施似乎专门针对AI工作负载而非通用计算任务进行了优化。

为何此事重要？

转向专用AI芯片将带来多项优势：

1. 性能提升：专门针对机器学习任务优化
2. 能效增益：对大规模运营至关重要
3. 热管理改进：降低冷却成本
4. 硬件与软件生态系统间更紧密的集成
5. 对供应链和安全协议更强的控制力

正如一位业内人士所言："在主导AI的竞赛中，自研芯片不仅是优势——很快可能成为入场券。"