苹果加速推进AI基础设施建设

天风证券分析师郭明錤本周透露，苹果计划于2026年下半年开始大规模生产其专有的服务器AI芯片。这些芯片将成为次年上线的新数据中心的支柱，标志着苹果对掌控自身AI命运的坚定承诺。

夯实基础

这家库比蒂诺公司并非浅尝辄止——而是全力投入AI领域。在去年二月宣布的500亿美元美国制造计划支持下，苹果已提前启用位于德州休斯顿的工厂。该设施去年十月就开始为Apple Intelligence平台供应美国制造的服务器。

芯片开发时间线

这些专用AI芯片的研发始于2024年5月的内部项目"ACDC"，专注于开发针对服务器集群处理的Apple Silicon。到当年12月，苹果已与半导体行业资深企业博通合作开发代号为"Baltra"的处理器，目标2026年发布。行业观察人士推测博通的贡献可能集中在创新的"小芯片"技术上——通过组合多个小型芯片形成更强大的配置。

隐私与性能并重

苹果的服务器基础设施并非从零开始。该公司目前已在私有云计算系统中使用定制芯片。正如软件主管克雷格·费德里吉此前解释的，这种架构允许查询通过端到端加密安全处理。转向专用AI服务器芯片有望显著提升性能和能效，同时解决热管理挑战。

全国扩张计划

休斯顿设施只是苹果整体战略的一部分。公司计划在北卡罗来纳州、爱荷华州、俄勒冈州、亚利桑那州和内华达州等多地扩展数据中心容量。郭明錤提及2027年上线的新数据中心暗示这些将是专门为AI工作负载设计的设施——对现有基础设施形成补充而非替代。

关键要点：

• 苹果AI服务器芯片大规模生产将于2026年底启动
• 专注AI的新数据中心将于2027年上线
• 500亿美元制造计划包含已投产的德州工厂
• 与博通合作开发采用小芯片技术的"Baltra"处理器
• 计划在五个新增州份进行扩张