X7 Ultra芯片出货量突破20万片，赋能10款量产车型
芯擎科技X7 Ultra芯片出货量达20万片
10月29日，面向大模型的新一代智能驾驶芯片开发商芯擎科技（Xinxin Hangtu）正式发布其旗舰产品——X7 Ultra芯片。该芯片是专为端到端自动驾驶大模型定制的计算核心，目前已引起广泛关注。
强劲的市场表现
自八个月前进入量产以来，X7系列已取得令人瞩目的成绩。官方数据显示，累计出货量现已突破20万片。这意味着大量芯片已投入实际道路应用。
车企合作
该芯片已成功搭载于10款在售量产车型。此外，公司已获得40多款车型的正式订单。随着更多搭载X7系列芯片的新车型上市，其在汽车大模型计算硬件领域的渗透率和行业影响力正快速提升。
要点
- 芯擎科技于10月29日发布X7 Ultra芯片。
- 量产仅八个月，累计出货量突破20万片。
- 已搭载于10款在售量产车型，另有40多款车型订单。
- 专为端到端自动驾驶大模型设计，推动汽车AI硬件快速增长。