软银与英特尔发布节能型AI内存芯片
在人工智能基础设施领域的重要举措中，软银与英特尔宣布合作开发一款专为AI应用设计的创新内存芯片。这项新技术承诺比现有解决方案降低约50%的功耗。
图片来源说明：由AI生成图像，MidJourney授权
合作伙伴正在设计一种新型堆叠式DRAM芯片，其布线架构与当前高带宽内存（HBM）标准有根本性不同。这一突破可能彻底改变处理密集型AI工作负载的数据中心的能效。
新成立的公司Saimemory将主导该项目，专注于芯片设计和知识产权管理，同时将制造外包给专业代工厂。雄心勃勃的时间表要求两年内完成原型，随后进行量产评估。商业化的目标时间定在2020年代末。
软银以300亿日元（约合6400万美元）的承诺领投了100亿日元的投资。该项目已吸引了包括理化学研究所和神户精密机械在内的知名研究机构的兴趣，这些机构可能提供资金和技术专长。同时也在寻求政府支持以加速开发。
在全球对AI计算能力需求激增的当下，这一时机再合适不过。数据中心面临着在减少环境影响的同时提高性能的巨大压力。软银计划在其自己的AI训练设施中部署这些芯片，有可能为可持续运营树立新的标杆。
这一发展为何特别值得关注？与渐进式改进不同，合作伙伴旨在对内存架构进行根本性重新设计。他们的方法解决了AI最紧迫的挑战之一——现代机器学习系统惊人的能源需求。
关键点
- 合资企业目标是为AI应用减少50%的内存功耗
- 新型堆叠式DRAM设计打破了传统的HBM架构
- 由软银主导、英特尔提供技术支持的100亿日元项目
- 计划于2020年代末进行商业部署
- 可能成为可持续AI基础设施的游戏规则改变者
