高性能计算的新篇章

AMD与慧与（HPE）宣布扩大合作伙伴关系，专注于开发下一代人工智能基础设施，这一举措或将重塑AI硬件格局。此次合作的核心是AMD创新的"Helios"架构——一个专为海量AI工作负载设计的开放堆栈平台。

驱动AI未来

Helios平台代表着AI基础设施的重大飞跃。通过将AMD EPYC™处理器、Instinct™ GPU、Pensando™网络技术和ROCm™软件栈集成到统一系统中，合作伙伴旨在解决部署大规模AI集群的关键挑战。

"这不仅仅是原始算力的问题，"AMD董事长兼CEO苏姿丰博士解释道，"通过与长期合作伙伴HPE的合作，我们正在创建平衡性能与实际部署考量的解决方案。"

数据说明一切——得益于Instinct MI455X GPU和下一代EPYC "Venice"处理器等组件，每个Helios机柜可提供高达2.9百亿亿次FP4性能运算能力，足以处理最苛刻的AI和高性能计算任务。

不止于硬件

这一合作关系的特别之处在于其全面性：

• 开放标准：基于开放计算项目（OCP）原则构建
• 定制网络：HPE研发的Juniper交换机确保闪电般快速的连接
• 可扩展性：专为科研和企业环境灵活部署设计

HPE CEO安东尼奥·内里强调他们的共同愿景："十多年来，我们与AMD不断突破超级计算的界限。现在我们将这些经验应用于普及强大的AI基础设施。"

合作不仅限于Helios。HPE还将于2027年底在斯图加特大学高性能计算中心部署名为"Herder"的新型超级计算机，配备AMD最新MI430X GPU和Venice处理器。

当下意义重大

随着AI模型日益复杂且资源密集，行业面临着巨大压力：需要既能跟上发展步伐又不会超出预算或要求专业知识的基建方案。该合作通过提供以下优势直接解决这些痛点：

• 简化的部署流程
• 卓越的能源效率
• 面向未来的可扩展性

时机恰到好处——全球组织都在争相实施AI解决方案，但常常受限于基础设施瓶颈。

关键要点：

🚀 性能突破 - Helios每机柜提供前所未有的2.9百亿亿次运算能力 🔓 开放生态 - 基于OCP标准实现最大灵活性 🌍 全球影响 - Herder超级计算机将提升欧洲科研能力 🤝 成熟合作 - 凝聚AMD-HPE数十年协作的成功经验